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半导体装备

关键词:

产品

全自动数控滚磨机 LQGM2060/3060


主要技术指标
加工棒料直径:6-8英寸/12英寸
加工棒料长度:600mm/450mm
椭圆度:≤0.06mm

关键词:

金刚线截断机 LQJD33250P


设备优势
1、硅棒由桁架机械手自动上料,配置安全防护网和安全光栅;
2、切割头采用龙门双立柱结构,结构稳定可靠,故障率低,切割效率高,精度高;
3、截断后的硅棒自动退送至下料区,方便下料搬运,客户可以选配全自动下料装置;

关键词:

半导体切片机 LQQP2060/3060


设备优势
1、张力传感器量程为30N控制精度更高。
2、辅助浆管专利技术,主、副流量单独可控;
3、低惯量轻质一体过轮,为总成结构更换方便;

关键词:

晶体生长炉 KX360MCZ


设计优点
1、应用领域:轻掺、磁控;
2、在出现拉晶断棱回熔以及硅料复投等非正常拉晶工艺时,都可从系统中选择相应的自动工序来运行;
3、配置国际领先品牌磁场,中心场强可达4000GAUSS,磁场分布均匀,利于生长高品质半导体晶体。

关键词:

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